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8月，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园项目整体建设进度超80%，将在本月底逐步投产。其中光敏聚酰亚胺（PSPI）、CMP抛光液/清洗液产业化项目已全面完成工艺安装，投产在即。
01
光敏聚酰亚胺（PSPI）项目
8月，鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）项目完成工艺安装，步入施工冲刺阶段，投产在即。投产后，鼎龙光敏聚酰亚胺（PSPI）将增加1000吨/年，形成规模和集聚效应。
02
CMP用抛光液及清洗液项目
8月，鼎龙（仙桃）新材料有限公司集成电路CMP制程用抛光液及清洗液项目工艺安装进入收尾阶段，本月底将进行水运联动调试。项目包含年产2万吨集成电路CMP制程用抛光液及1万吨集成电路CMP制程用清洗液，是鼎龙首个万吨级化学机械抛光液和功能性湿电子化学品项目。
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